아파치 DDR-SILENCE 리뷰!

1. 포장 살펴보기

일단 박스 패키징 전면 부터 살펴보겠습니다. 적당히 탄력이 있으면서도 꽤 강도가 있는 플라스틱 필름으로 포장되어 있습니다.

똑딱이 단추 형식으로 이빨이 딱~ 맞게 제작되어 봉인 씰은 없지만 외력에 의해 자연적으로 개봉될 염려는 없어 보입니다.

패키징 뒷면 입니다. 좌측 상단에 기술정보가 표시되어 있습니다.

대략적인 크기와 무게, 램쿨러 사용으로 인한 열 내성의 향상, 무소음등의 특징을 약술해 놓고 있습니다.

중간에 보이는 흰색 테이프는 열전도 테잎 입니다. 자세한 건 다음사진에 설명하겠습니다.

한 가지 아쉬운 점이라면 사용된 힛 파이프의 직경에 대한 정보가 빠졌다는 것입니다.

(힛 파이프 직경에 대한 정보는 다음 페이지에서 알아보겠습니다.)

박스를 개봉하면 이런 종이가 따로 빠져 나옵니다. 이 종이 자세히 보시면 반으로 접혀 있지요. 한 번 펼쳐 보면~

이렇게 조립 설치 가이드가 영문으로 나와있습니다. 친절하게 그림으로 첨부되어 있고 큼직~큼직해서 알아보기 수월 합니다.

2. 구성물 살펴보기

자~ 이게 박스를 개봉하면 나오는 실질적인 구성물 입니다. 좌로부터 램쿨러 모듈과, 써멀테잎 한 조씩 이 보입니다.

써멀테잎 위에는 동봉된 써멀 컴파운드와 메모리와 직접 접촉하는 방열판 조립시 사용되는 나사 2개가 있네요 :)

(방열판은 나사 2개만 결속되어 있고 나머지 2개는 컴파운드와 같이 작은 비닐봉지에 같이 들어 있습니다.)

흰색테잎은 단면 모듈 메모리용, 회색테잎은 양면 모듈 메모리용 입니다.

사진상에 보이는 쪽이 메모리 컴포넌트와 직접 접촉하는 부위고 반대쪽은 방열판에 접착되는 부분입니다.

이게 단면 모듈용 입니다. 두께가 꽤 있어 보이죠?

이건 양면모듈용 입니다. 두께가 상당히 얇아서 세워놓고 찍을려니 휘어버리네요.

이 써멀테잎들은 한 쪽은 접착성이 있고 반대쪽은 접착성이 없습니다.

접착성이 있는 부분을 메모리 방열판에 붙여서 사용하는 방식 입니다.

자~ 실질적인 메모리 쿨러의 핵심인 메모리 방열판과 힛파이프 모듈을 분리해 봤습니다.

방열판과 힛파이프 모듈은 일반적인 나사로 결속되어 있습니다. 한 쪽면에 2개씩 총 4개의 나사로 결합되는 구조 입니다.

방열판을 자세하게 살펴봤습니다. 알루미늄 특유의 미세한 헤어라인과 측면에 "용" 이 보입니다.

"용" 그림은 방열판 양쪽에 대칭 되는 구도로 새겨져 있습니다.

처음에 저 "용" 은 검정색 방열판 위에 코팅이나 도금처리한줄 알았는데 저 부분만 방열판에 도장을 안 한 겁니다.

(도금처리인줄 알고 벗겨지는지 확인할려고 드라이버로 긁어보다가 알아냈습니다.)

쿨링 성능을 판가름하는 힛 파이프 모듈 입니다. 전체적인 원형이 아니고 방열핀이 장착되는 부분은 살짝~ 타원형 입니다.

이건 방열핀의 회전을 막기위한 조치로 보여집니다. 방열핀에 외력이 가해졌을때 힛 파이프가 완벽한 원형이면 회전할 염려가 있지요.

손으로 만졌을때 변색이 없는것으로 살펴봤을때 특수 코팅 처리를 한 것으로 보입니다.

힛 파이프와 방열핀의 접합상태를 알아보기 위한 사진 입니다.

손으로 물리적인 힘을 가해보니 방열핀이 움직입니다. 사진상으로 보기에도 납 등을 사용해서 접합한 흔적은 보이지 않습니다.

이러한 접합 방식을 "압축식" 이라고 합니다. ("압축식" 이라도 힛파이프와 방열핀의 밀착도가 완벽하다면 퀄리티에 지장이 없습니다.)

그러나 힛파이프와 방열핀의 밀착이 완전하지 않아 손가락에 힘을 주어 밀어 보면 방열핀이 움직입니다.

바꿔 말하면 힛파이프를 통해서 전달된 열이 방열핀으로 전달되는 과정에서 손실이 생길 수 있다는 얘깁니다.

3. 사일런스 세부 사이즈 실측

사일런스 DDR 메모리 쿨러의 크기( 메모리 방열판과 힛파이프 모듈) 를 실측해 봤습니다.

방열판의 가로길이는 125mm 정도 입니다. (측정에 사용된 자는 제도용 정밀자 입니다.)

세로 길이는 거진 40mm 정도 됩니다. ( 정확하게는 39mm 되겠군요.)

단면은 형상은 위의 사진과 같습니다.

힛 파이프 모듈의 가장 긴 부분의 길이를 측정해 봤습니다.

135mm 정도 됩니다. (반대쪽 ⊂ 부분의 변곡점 가운데를 정확하게 "0" 의 위치에 맞추고 측정했습니다.)

힛 파이프 사이의 간격을 측정해 봤습니다. 정확한 수치는 파이프에 가려서 안 보이지만 대략 23~25mm 정도 됨을 알 수 있습니다.

그리고 이건 방열핀의 간격을 알아보기 위한 측정 입니다.

방열핀의 간격은 대략 4mm 이고 갯수는 31개, 장착된 구간의 전체 길이는 105mm 입니다.

사용된 힛파이프의 직경은 5mm 입니다. (방열핀이 장착되는 타원형 부분을 제외하고 원형인 구간 기준입니다.)

일반적으로 힛파이프는 6mm 나 8mm 급이 사용되는 현실에서 5mm 제품의 사용은 아쉬움이 남는 부분입니다.

다음 페이지로 넘어가기 전에 스피릿 RS 나 사일런스 DDR 같은 형태의 램 쿨러 조립시 약간의 팁을 알려 드리겠습니다.

바로 힛 파이프 모듈과 방열판 조립시 써멀컴파운드의 도포법인데 별로 대단한건 없습니다만 그래도 혹시나 싶어 여기에 글로 남겨 봅니다

일단 열 전도 테잎을 먼저 힛 스프레더에 붙여 놓습니다. 그 다음 힛 파이프가 접촉될 부분에 일자로 컴파운드를 쭈욱~ 짜 줍니다.

이 작업을 한 쪽만 하지말고 양 쪽 모두 해줍니다. ( 컴파운드의 양을 적절히 조절해서 양 쪽 모두 골고루 짜 주는게 포인트지요.)

컴파운드가 칠해진 홈에 힛파이프를 붙여서 빙글 빙글 돌립니다.

돌리면서 앞, 뒤로 왕복운동 해 즙니다. 그리고 메모리를 얹어주고 반대쪽 방열판 마저 닫아주고 방금의 작업을

반복해 주면 방열판과 힛파이프 사이의 공극에 컴파운드가 완벽히 발라지게 됩니다.

힛 파이프 모듈의 위치 및 각도를 적절히 조절해 준다음 나사로 결속해주면 조립이 끝나게 됩니다.

별 거 아닌 팁 이지만 이 도포를 잘못하면 쿨링 성능에 악 영향이 있으니 꼭 알아두셨으면 합니다.

 

4. 성능 테스트용 비교 제품군 소개

이번 페이지에선 성능 테스트에 앞서 대조군으로 사용될 메모리 쿨러들의 소개가 있겠습니다.

E7 5300M 1G 메모리를 구입하면 기본으로 장착되어 있는 방열판 입니다.

2장의 방열판이 2개의 클립에 의해 결합되어 있습니다.

내부에는 이렇게 열전도 테이프가 붙어있습니다.

방열판은 타공망 처리가 되어있고 타공망 구멍사이로 열전도 테이프가 그대로 보입니다.

이러한 방식은 시각적으로는 시원해 보이는 장점은 있지만 쿨링 효율적인 면에서 봤을땐 거의 효과를 기대하기 힘듭니다.

(참고로 기본 방열판의 가로 길이는 125mm , 세로 길이는 23mm 입니다.)

 

다음은 써멀테이크의 스피릿 RS 입니다.  오늘의 주인공 DDR 사일런스와 나란히 늘어놓고 한 번 찍어봤습니다.

사진 구도상 스피릿의 방열판이 더 커보이지만 사이즈 자체는 DDR 사일런스와 동일 합니다.

방열판의 가로길이는 125mm  입니다. DDR 사일런스와 일치하지요.

(실제 사용중인 녀석을 분해한 관계로 상태가  지저분 합니다. 이 점 양해 부탁드립니다.)

세로 길이는 40mm 정도 되는군요. ( DDR 사일런스의 경우 39mm 로 거의 같다고 볼 수 있습니다.)

방열핀이 장착된 부분의 길이는 121 mm 이고 그 간격은 3mm 입니다. 방열핀의 총 갯수는... 대략 47 개 정도.. 입니다.

힛 파이프간의 거리는 46mm 정도 입니다. 확실히 DDR 사일런스 에 비해서 그 간격이 20mm 이상 넓습니다.

스피릿RS 의 대략적인 특징과 성능은 하단의 링크를 참고 하시기 바랍니다.

(http://www.coolenjoy.net/bbs/zboard.php?id=review&page=1&sn1=&divpage=1&sn=on&ss=on&sc=off&keyword=%B3%AA%B9%AB%B2%DB&select_arrange=headnum&desc=asc&no=475)

5. 성능 테스트 사전 작업

결과 발표에 앞서 간략한 제 시스템 사양 소개와 테스트 진행 개요 입니다.

CPU+쿨러	인텔 코어2 듀오 E6600@3.6Ghz + 써멀라이트 울트라 120 익스트림
메인보드	아수스 P5W64-WS Professional (975X 칩셋보드)
메모리	E7 PC 5300 1G X 2EA
그래픽카드	XFX 지포스 7900GS
HDD	시게이트 SATA2 250G (7200.10/16M)
파워	써멀테이크 터프파워 1000W
케이스	스태커 830EVO

그리고 중요한 메모리 셋팅에 대해서 언급하자면 CMOS 상에서 전압은 2.1V 를 주고 램타는 4-4-4-12 2T 설정입니다.

테스트는 아이들과 풀로드 상태로 나누어 측정했습니다.

아이들 상태는 부팅후 10분이 지나서 측정했고 풀로드 상태는 프라임 블랜드 모드 실행후 10분후에 측정했습니다.

램쿨러 자체의 성능에 초점을 맞추기 위해서 오픈 테스트로 실험을 진행했습니다.

(케이스 내부에서 테스트를 진행하면 여러가지 통제할 수 없는 변수들이 생기기 때문에 오픈테스트로 진행했습니다.)

성능 테스트의 전경 입니다. 스태커의 메인보드 트레이를 통채로 뽑아냈습니다.

파워와 하드 장착 베이를 램쿨러와 일정 거리이상 띄워서 실험결과에 미치는 영향을 줄이려고 노력했습니다.

(하드베이와 파워 사이에 온도측정에 사용한 아이가드가 보입니다.)

온도센서는 메모리의 가운데와 측면, 2곳에 부착을 했고 각각 컴포넌트에 직접 부착하는 방식을 사용했습니다.

센서 부착후 방열판을 덮고 조립을 완료한 상태 입니다. 온도센서가 어긋나지 않게 조심스럽게 조립하는데 힘들었습니다.

온도센서와 방열판의 밀착도를 보여주는 사진 입니다. 온도센서 때문에 방열판이 붕~ 떠 버린다면 성능에 지장이 있기에

저 상태로 만들어질 때 까지 몇 번의 재조립을 거쳤습니다.

보드 장착후의 모습입니다. 1~4번 램뱅크중에 2번과 4번 (검정색 뱅크) 을 사용했습니다.

사진에서는 메모리 쿨러 하나만 사용한 것 처럼 보이지만 실제로는 2,4번 소켓에 하나씩, 듀얼채널 구성해서 실험을 진행했습니다.

(실제 측정은 각 램쿨러 2개씩 사용해서 측정했습니다. 이 점은 분명히 맹세할 수 있습니다.)

그럼 왜 사진에는 램 쿨러 한 쪽 밖에 없느냐??? 그 이유는 바로 다음사진에 나옵니다.

성능 측정이 끝난 후 메모리엔 스피릿 RS 를 다시 장착했습니다.

그런데 사진 몇 장 빠트린게 있어서 DDR 사이런스 입힐려고 스피릿의 방열판을 제거할려다가 낭패를 당했습니다. 바로 방열판 결합용 육각나사의 이빨이 닳아서 렌치가 헛도는 일이 생겨 버린겁니다.

테스트 진행하면서 풀고 조이기를 반복하다보니 육각나사의 이빨이 나가 버렸습니다.

이거 때문에 스피릿의 방열판을 해체할 수 없어서 위의 DDR 사일런스 장착사진엔 램 쿨러가 한 짝 밖에 못 나오게 되버렸습니다;

다시 한 번 밝히지만 실제 테스트 진행 할 때는 DDR 사일런스 2개, 스피릿 RS 2개, 정품 방열판 2개 씩 사용 됐습니다.

6. 성능 테스트 결과 및 원인분석

 온도 측정 결과는 알아보기 쉽게 표로 정리해 봤습니다.

 

아이들		풀로드
2번 뱅크 (중앙, 측면)	4번 뱅크	2번 뱅크	4번 뱅크
E7 정품 방열판	37.5    35.5	35.4    35.3	52.1    48.2	48.2    48.2
써멀테이크 스피릿RS	29.8    28.5	28.7    28.4	33.1    32.4	32.3    31.6
아파치 DDR 사일런스	31.3    30.1	29.7    28.5	38.3    36.6	35.4    33.0

전반적으로 메모리 중앙 부분의 온도가 측면 보다 높게 나옵니다. 이것은 측면의 경우 열이 빠져나갈 공간이 있지만 중앙부분의 경우

열이 뭉치는 경향이 있어서 그런거라고 추측해 볼 수 있겠습니다. 

그리고 같은 조건에서 중앙부와 측면의 온도차는 적게는 1도, 많게는 2.4도 까지 나는것을 볼 수 있습니다.

그 온도편차는 2번 램뱅크가 4번 램뱅크보다 큽니다.  써멀컴파운드 도포 효율에 따른 차이값이라 생각해서 2, 4번에 설치된 메모리를

서로 바꿔서 테스트 해봤음에도 편차 자체의 크기는 달라짐이 없었습니다. 

실험데이터가 나타내는 전반적인 추세를 살펴보았고 이제는 각 메모리 쿨러들의 성능에 대해서 말해보고자 합니다.

테스트 결과만을 놓고 보자면 써멀테이크 스피릿 RS 의 성능이 가장 뛰어납니다.  그 다음이 아파치 DDR 사일런스가 되겠습니다.

아이들시는 1~1.5도 차이를 보이지만 풀로드로 넘어가면 2~4도까지 차이를 보입니다.

스피릿 RS 와 DDR 사일런스의 성능 차이는 다음과 같은 사항에서 기인한다고 할 수 있겠습니다.

첫 번째 힛파이프와 방열핀의 접합방식

2페이지 하단에서 이미 언급했지만 DDR 사일런스의 경우 힛파이프와 방열핀의 밀착도가 떨어집니다.

이에 반해서 스피릿 RS 는 열전달 물질을 이용한 솔더링 접합 방식을 사용해서 그 퀄리티가 높습니다.

DDR 사일런스의 힛파이프와 방열핀 사이에는 공극이 존재함으로서 열 전달 효율이 떨어지는 결과를 초래합니다.

두 번째  힛파이프 모듈 전반적인 차이

이건 바로 밑에 나오는 사진 2장으로 모든게 설명 됩니다.

각 램쿨러의 힛 파이프 모듈만 비교해 봤습니다. 상단이 DDR 사일런스 하단이 스피릿 RS 입니다.

 

두 힛파이프 모듈을 겹쳐봤습니다.  차이점이 잘  드러나는군요.

쿨링방식이 동일하다는 가정하에 불변의 법칙이 하나 있으니, 그건 바로 "부피 크고 무거운 놈의 성능이 더 좋다" 라는 겁니다.

부피가 크다는건 방열면적이 넓다는 얘기로 볼 수 있겠지요. 사진에서 처럼 스피릿 RS의 방열면적이 더 넓습니다.

그리고 사용된 힛파이프의 직경도 차이가 납니다. 스피릿의 경우 6mm , 사일런스의 경우 5mm 의 힛파이프가 사용됐습니다.

이건 버니어 캘리퍼스로 여러구간 측정해서 직접 얻은 값 입니다.  게다가 스피릿의 경우 메모리 방열판과 접촉하는 구간의

길이가 사일런스에 비해서 더 깁니다. 이것은 곧 메모리 방열판과 힛파이프가 접촉하는 부분의 표면적 차이로 이어지고 당연히 성능에도

영향을 미칩니다. 

세번째 메모리 방열판의 차이

일단 스피릿과 사일런스의 크기는 같습니다.  가로 125mm, 세로 40mm 로 동일합니다.

방열판 사이즈는 같지만  스피릿의 경우 방열 표면적을 늘릴 목적으로 표면에 요철 처리가 되어있습니다.

이건 DDR 사일런스의 메모리 방열판 단면이고,

이건 스피릿 RS 의 메모리 방열판 입니다. 표면의 요철유무가 확실하게 구분이 됩니다.

표면 요철처리로 인한 방열면적의 증가 또한 성능 차이의 원인이라고 볼 수 있습니다.

이상으로 성능테스트와 윈인분석을 마치고 마지막 결론을 내고자 합니다.

6. 결론

  기존에 힛파이프를 사용하는 메모리 쿨러는 써멀라이트의 HR-07 과 써멀테이크의 스피릿 RS가 있었습니다.

  여기에 아파치의 DDR 사일런스가 출시되어 기대를 불러모았습니다만 성능에서 살짝 아쉬움이 남는게 사실입니다.

  대신 기존 제품들에 비해서 상대적으로 저렴한 가격이 장점 입니다. 

  에버쿨에서 로쉬그린 5G 과 묶어 1.8만에 판매되고 있는데 램 쿨러만 따로 좀 더 저렴한 가격에 판매하거나 액티브 쿨링이 가능한  추가쿨링팬과 묶어 판매한다면 충분히 메리트가 있다고 보여 집니다.

 
 

  테스트 후기

  원래 이 리뷰는 최초 14일에 작성했었지만 글 전개 방식이나 테스트 진행에서 잘못된 점이 아주 많았습니다.

  초반에 나오는 박스 패키지 소개 1~2 페이지를 제외하면 거의 글 전체를 새로 작성하고 성능 테스트도 완전히 새로 했습니다.

  정품 메모리쿨러의 성능 측정이 누락됐었고 힛파이프 직경도 장비가 없다는 핑계로 건너 뛰었던 날림 리뷰 였습니다.

  그래서 유환님의 조언으로 시일이 좀 더 걸리더라도  완성도 높은 리뷰가 되도록 다시 작성하는 방향으로 수정했습니다.

  처음으로 리뷰에 워터마크도 넣어보고 며칠동안 새벽  3시가 넘도록 테스트를 반복하며 좀 더 정확한 데이터 수집에 심혈을 기울였습니다.

  (학교에서 집에 도착하는 시간이 11시가 넘으니 실질적으로 작성및 테스트에 투자한 시간은 하루 5시간 꼴 입니다.)

  테스트 기간 중에 여동생이 신혼여행 가면서 디카를 가지고 가는 바람에 디카 빌린다고 뛰어 댕겼던 기억도 나는군요.

  이번 리뷰는 우역곡절도 많고 시간도 많이 걸렸지만 그 만큼 또 애착이 갑니다.

  부족한 제 글이 여러분들에게 조금이라도 도움이 됐으면 좋겠습니다. 

 

 

  테스트도중 아이가드 센서가 사망했습니다. 4번 케이스 채널이 맛이 갔네요. 온도 센서는 총 3개를 해먹었습니다.

 

  14일 본 리뷰를 처음 올렸을 당시엔 저렇게 테스트를 진행했습니다.  완전히 잘못된 방식이죠.

  일단 램 쿨러간 위치도 다르고 메모리 측면 온도만 측정하고 있습니다. 중앙 모듈의 온도는 생각도 못했지요.

  조금이라도 테스트를 편하게 진행하기 위한 잔머리가 리뷰 작성을 더 힘들게 했습니다.  

 

 스태커의 메인보드 장착용 트레이가 빠져나와서 그 나마 오픈 테스트가 편했습니다. 

 저 후면팬은 조만간 LED 팬으로 교체하고 팬컨으로 연결도 해 줄 생각입니다.

 

 힛파이프의 직경을 측정하기 위해서 협조한 버니어 캘리퍼스 입니다. 디지털이라면 좋겠지만 이 놈도 감지덕지 입니다.

 이거 원래는 벌써~ 반납해야 되는건데 오늘 중으로 몰래 복귀시켜놔야 겠습니다 :)